移动版

国民技术2019年年度董事会经营评述

发布时间:2020-04-23 20:33    来源媒体:同花顺

国民技术(300077)(300077)2019年年度董事会经营评述内容如下:

一、概述近两年公司在宏观经济环境复杂变化和前期发生旗隆事件、斯诺实业主要客户发生偿债风险的多重影响下,经历了前所未有的困难和巨大挑战。公司在面对集成电路和新能源行业市场的深刻变化、主营产品市场出现风险与机遇的局面下,在集成电路业务上,结合公司核心技术能力,调整产品战略,加快产品迭代和新产品战略布局,聚焦“安全+通用”领域,优化资源配置,加强管理,以保持公司既有市场的产品竞争力和进入大规模新兴市场的产品开发能力;在新能源负极材料业务上,在积极降低投资风险、加大回收应收账款力度的同时,努力改善产品结构、克服困难实现内蒙斯诺石墨化投产、推动企业产品进入新的大客户及客户群,取得一定进展。报告期内,公司实现营业收入39,473.32万元,较上年同期减少34.44%;实现归属于上市公司母公司所有者的净利润10,392.06万元,较上年同期增长106.44%。收入下降主要原因:一是主营业务中金融支付终端、银行卡和USBKey等应用领域安全主控芯片等产品已处于市场成熟期,市场增量滞涨或下降、价格不断下降,收入和毛利率持续降低;二是虽然斯诺实业开发动力电池新客户取得初步进展,行业大客户已实现成功导入,但新客户规模化采购存在一定周期,需要经过产品测试、厂验、送检等各项生产环节,同时斯诺实业石墨化新生产线的工艺、产程、成本等需要磨合优化,现有产能满足市场需求尚需提升,因此报告期内斯诺实业的业务收入较上年同期有较大幅度下降;三是公司对现有产品进行更新换代并加快新产品布局,保持了较高的研发投入用于新产品研发,但在报告期新产品尚未开始贡献经济效益。报告期内,公司主要经营情况如下:(一)、产品及销售情况1、安全芯片产品报告期内,公司主营业务银行卡、金融终端、USBKey等安全主控芯片等产品,经过多年发展,市场增量持续放缓或停滞,市场竞争日益激烈,产品价格不断下降,造成公司相关产品销售收入与毛利均出现大幅下降。公司以具有特定优势的安全密码算法性能、低功耗及无线连接传输技术为核心,增强产品安全性能和通用性能;利用公司拥有的供应链资源优势降低成本,提高产品市场竞争力;同时,不断拓展多元化应用场景市场空间,降低对已有市场需求的业务依赖性,弥补市场变化因素带来的不利影响。报告期内,第三代社保卡、交通行业应用、电子旅行证件等行业智能卡芯片产品市场完成产品导入和业务拓展,已进入量产和客户交付阶段,其中电子旅行证件和交通行业应用类市场需求有所增长,公司行业卡和USBKEY芯片产品性能领先。是行业市场主要的芯片产品供货商。2、可信计算产品公司在可信计算领域深耕多年,是国内最大的可信计算芯片厂商,国内商业市场占有率已超过85%。报告期内,与国内外主流IT厂商的合作持续稳定;同时,结合国家2019年发布并开始正式实施的《信息安全技术网络安全等级保护基本要求》积极拓展与国内信息安全企业的广泛合作,在设备级和系统级共同推进可信安全解决方案在各级网络系统中的应用。3、通用MCU产品报告期内,公司开展了多项物联网领域通用安全MCU核心技术研发,按计划完成了报告期内规划的通用安全MCU芯片产品的技术研发,已进入验证与测试阶段。2019年12月公司成为中移物联网有限公司“MCU研发项目”的中选单位,中选金额4,748万元,标志着公司通用MCU芯片产品及核心技术获得国内知名物联网企业的认可,有利于提升公司在通用MCU领域的品牌影响力和市场竞争力,为公司通用MCU芯片产品及技术发展、应用提供新的路径。4、RCC(限域通信)产品报告期内,RCC产品销售与上年同期相比较有所增长。虽然基于硬件技术的移动支付市场已不是市场主流方向,应用范围受限,但是公司积极探索具有安全需求的移动认证市场,利用RCC技术载体的优势,在交通和校企等存量市场寻找市场机会,并在移动安全、电子身份认证以及安全服务平台类应用市场取得一定增长。5、安全智能锁、解决方案及管理系统报告期内,子公司国民科技推出安全智能门锁、智能门锁安全模组和主板、安全智能锁行业应用管理系统等产品。2019年7月,国民科技为深圳市住房保障署提供的保障性住房智能化监管运营技术解决方案正式落地深圳朗麓家园,完成交付并投入运营,成为深圳市保障性住房及监管智能化管理应用试点项目。保障性住房智能化监管管理系统引入身份证识别技术、对承租人进行身份认证、摄像头跟踪等智能化管理手段,系统集成了公司研发的国密算法高安全等级芯片、蓝牙通讯技术、RCC国家标准限域通信及国民安全云等技术,同时安全管理平台还可对系统数据进行智能化分析,有效提高管理效率和水平,促进了惠民政策的落实。目前上述保障性住房智能化监管系统已陆续在湖南省、河北省等多地试点,以期通过试点带动市场,取得示范效应后将进行全面市场推广与复制。6、锂离子电池负极材料产品报告期内,通过前期长周期配合客户送样、测试、审厂等工作,斯诺实业已进入天津力神电池股份有限公司、合肥国轩高科(002074)动力能源有限公司正式供应商名单。报告期内,斯诺内蒙石墨化与负极生产基地一期投产,实现规模、连续生产,叠加内蒙古地区的政策、电力等优势,具有较强的市场竞争力。在满足自身负极材料生产需求的同时,积极拓展承接石墨化加工业务,已初步实现新的利润增长点。(二)、产品研发情况1、以持续保持公司市场领先地位为目标,不断提升产品技术性能指标和产品质量,增强产品功能属性和安全标准。在新一代高工艺下,应用于USBKey、蓝牙Key、安全主控芯片的产品已进入小批量阶段,将对保持公司在传统网络安全领域产品应用竞争力的同时,扩展新兴产业应用起到重要保障作用,并将成为公司拓展进入通用型市场的经营效益增长点。2、围绕与国际知名IT企业在可信计算领域的紧密合作,公司积极把握可信计算标准升级机遇,推进可信计算在物联网行业的扩展,可信计算芯片产品完成了技术升级,芯片产品已处于扩大量产阶段。同时,公司积极布局下一代可信计算技术研发工作,围绕下一代可信计算产品的核心竞争力布局研发工作。3、为进入更大规模的通用芯片产品市场,公司深入研究通用型芯片技术发展趋势和市场竞争格局,以获得在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等新兴物联网市场巨大增长空间为目标,结合低功耗和安全芯片研发所形成的技术优势,开展低功耗通用MCU系列芯片新产品研发工作,报告期内已按计划完成中高端MCU芯片产品的研发工作,产品进入验证和测试阶段,并行开展的中端、中低端等系列化MCU芯片研发工作持续进行。4、公司持续参与生产制造行业技术开发,在嵌入式存储器高端工艺平台上,不断提升下一代安全芯片、通用芯片的研发技术能力与水平;在半导体制造行业标准化工艺上,不断提升定制化的批量生产工艺优化能力。产品研发竞争力和优质产品市场化速度提升显著。5、报告期内,公司继续加强建设以研发设计为主体的新加坡全资子公司,继续引进和培育新加坡优秀技术人才,把握全球集成电路设计和新兴技术发展方向,持续提升公司现有技术开发和产品战略规划能力。6、报告期内,斯诺实业对深圳研发中心、江西中试基地、内蒙石墨化生产基地持续投入,引进优秀的工程技术人才的同时开展校企合作,持续对石墨负极材料基础研究和产品应用研究,提升公司锂离子电池负极材料研发与制造水平。斯诺实业保持对高容量、长循环硅碳复合材料负极投入和跟踪,加强对长循环、高性价比负极材料进行攻关,持续对关键工艺特性的技术进行研发储备并形成相应的专利和技术成果。目前,全球新冠肺炎疫情蔓延的情况下,对全球产业链各国造成不同层度的影响,公司在需求端及供应端将面临挑战,对公司2020年经营增加了不确定因素,公司将密切关注疫情的发展情况,积极采取应对措施,降低新冠肺炎对公司经营带来的风险和不确定性因素。 二、核心竞争力分析(一)、集成电路设计领域1、技术及研发优势(1)在安全SoC芯片设计领域,公司经过长期技术研发与迭代,形成了具有市场竞争力、满足客户应用的下一代安全芯片密码技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术、低功耗蓝牙无线通信技术等芯片核心技术研发能力;积累了建立在自主核心技术底层基础上通用MCU芯片所需的多种核心技术知识产权,持续搭建和提升支持高安全、低功耗通用MCU芯片产品系列化设计研发平台;同时,公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久,持续保持在基于先进工艺技术的芯片设计和产品化方面的技术优势。(2)公司持续加强引进专业优秀人才并不断优化核心技术团队,保持核心竞争力。公司深耕集成电路领域多年,汇集和培养了海内外一批集成电路行业内优秀的技术、研发和管理领域的高层次人才与骨干,形成完整人才梯队;公司在海外建立了研发基地,在新加坡建立有研发中心,引进在国际知名半导体公司长期工作过的高端研发人才,跟踪最先进技术发展方向,保证公司技术产品的先进性,为保持产品核心竞争力奠定了坚实基础。2、产品性能优势报告期内公司开展了安全领域和通用领域数款产品的技术研发工作。针对下一代网络安全认证芯片产品完成了产品的测试验证工作,进入客户导入阶段,该产品具备高安全性、低功耗、高集成度等优势,在下一代网络安全认证领域具备领先优势。同时,针对下一代可信计算芯片产品,基于公司在安全、低功耗、低成本的领先优势,开展了技术研发工作,并持续进行产品技术研发和市场化工作。在通用MCU方向,多款基于ARMCortex-M0及M4内核的通用安全MCU产品进入样品验证测试状态,为推出高性能、高集成度、低功耗、高可靠性等新产品进入市场做准备,该系列产品结合公司在集成电路SoC芯片设计领域长期研发技术积累,内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理,集成数模混合电路,并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元,具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等特色。未来公司将继续加大通用MCU芯片技术的研发投入,持续完善通用MCU芯片产品系列及解决方案,逐步形成全系列、全应用、全场景的产品系列,为客户和市场提供更多产品选择。同时,公司长期深耕信息安全、SoC芯片与射频芯片领域,产品涉及金融安全芯片、行业智能卡芯片、可信计算芯片、低功耗蓝牙芯片、RCC及移动安全创新产品以及相应的解决方案,具有高安全、高性能、高可靠和低功耗等特点,广泛应用于网络身份安全、物联网、电子银行、电子证照、移动支付及移动安全、可信计算、智能家居、可穿戴等领域。3、知识产权创新能力(1)经过多年的持续研发和技术积累,公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术,并拥有多项知识产权。截至2019年底,公司知识产权(含专利、商标、软件著作权、集成电路布图等)累计申请量超2,200项,授权量超过1,200项,其中国内外专利申请总量超过1400项,取得国内外授权专利超过700项,集成电路布图设计登记32项,软件著作权62项。历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖,9项中国专利优秀奖,1项广东专利金奖,4项广东专利优秀奖。(2)报告期内,公司共计参与19项各类技术标准的制/修订工作,其中包括:《信息安全技术可信计算密码支撑平台功能与接口规范》等7项国家标准,《出入口控制系统电子凭证安全技术要求》等6项行业标准以及《建筑及居住区数字化技术应用智能门锁自动控制模块技术要求》等6项团体标准。截至目前,作为我国芯片和物联网安全、可信计算等领域技术标准的重要推动者和参与者,公司累计参与制/修订的国际、国家、行业、团体类标准共58项,其中39项标准已经获得颁布。4、行业应用市场积累在日趋激烈的市场竞争中,公司始终坚持市场导向的产品技术与行业应用紧密结合的发展方向,整合产业链上下游资源,为客户提供芯片产品的同时,深入了解市场需求,不断拓展产品应用场景,为行业客户提供系统级芯片应用解决方案,不断强化市场竞争力。目前,公司以网络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全到公共服务数据传输安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化芯片产品、行业应用解决方案和服务管理平台等满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户需求。公司持续投入技术力量研制通用MCU芯片产品,将为各类行业市场用户提供覆盖高中低端MCU应用需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。同时,在业务发展过程中采取合作开放的模式,努力聚集产业链上下游的合作伙伴,形成从晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商、电信运营和互联网企业等资源整合型生态合作链,为公司业务发展奠定坚实的资源整合基础。(二)、新能源负极材料领域斯诺实业锂离子电池负极材料研发、生产和销售业务领域深耕负极行业十数年,具有研发、工艺、成本优势。1、技术优势斯诺实业深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用,在石墨整形和造孔以及表面改性方面具有多项核心技术,拥有近六十项自主知识产权,具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面,具有独特的生产工艺技术以保证产品良好的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域,产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。斯诺实业技术研发中心于2020年3月被广东省科技厅认定为“广东省动力电池材料工程技术研究中心”。同时,经过近1年的建设和技术改进,内蒙斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备和工艺技术水平方面得到显著提升。1)原材料预处理方面,引进国内先进的辊压磨,显著提高了成品率和产品技术指标;2)复合造粒方面,对出料系统进行了改进和优化,提高了产品的一致性和合格率;3)高温炭化方面,建成全自动化的辊道窑生产线,并开发出适用于不同产品的温度曲线和生产工艺;4)石墨化方面,装炉量由70~80t/炉提高到90~100t/炉,降低生产成本。2、研发团队斯诺实业设有研发中心,研发人员均为本科以上学历,涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业,形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。研发中心与国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作,努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。3、石墨化产线投入运营石墨是生产电动汽车锂电池负极材料的主要材料,是我国战略性新兴产业之一,前景广阔。动力电池及储能市场规模的不断扩大,为石墨产业发展提供了广阔的市场空间。斯诺实业在石墨化加工工艺技术领域拥有高素质的技术团队,报告期内,在内蒙古地区建设的石墨化生产基地一期建成投产,拥有国内排名前列的负极材料石墨化窑炉,加工技术成熟,预计年产能可达8,000-10,000吨。石墨化加工产线投入使用后一方面满足了斯诺实业自身人造石墨负极材料的生产需求,一方面也为行业其他负极材料企业和电极生产企业提供石墨化加工服务,形成了新的成本优势和利润增量来源。4、硅基负极相关技术研发及储备在当前的锂离子电池材料体系方面,负极材料主要还是以石墨类为主,硅碳负极材料被业内认为是实现下一代高比能动力电池产业化的关键,但目前硅碳负极材料在规模化应用上还存在首效低、体积膨胀、材料粉化、导电网络失效、SEI反复生长的短板,导致电池出现安全性能差、倍率性能差等问题,因此硅碳负极相关技术仍有较大提升的空间和研发价值。针对上述问题,斯诺实业在纳米硅制备方法方面,采用低温化学法,其技术优势是安全环保、能低耗、低成本、规模化,用该方法制备的纳米硅材料的首充容量449mAh/g,首效91.9%,循环100周容量保持率≥容量保。目前比容量400~450mAh/g的产品已完成小试开发,处于中试和量产准备阶段。 三、公司未来发展的展望1、行业格局和趋势(1)、集成电路设计领域公司所处集成电路行业、信息安全行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的两个重要行业,也是培育战略性新兴产业、发展信息经济和数字经济的重要支撑,关乎国家核心竞争力和国家安全,在各个行业与应用领域的核心地位极其重要。在新的世界格局与中国特色的新时代面前,产业发展呈现更加倚重于集成电路和信息安全技术与应用的趋势,进而促进行业资源优化、配置和发展模式创新。伴随全球集成电路产业布局的迁移与调整,中国集成电路正进入欣欣向荣的发展阶段。国家对集成电路行业支持力度持续加大,以及行业人才的持续培养、新兴技术的不断涌现,使得中国集成电路产业链条逐步完整,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,一批拥有核心技术和专业团队的骨干企业加入全球竞争序列。但由于我国集成电路产业起步较晚,当前仍存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题,产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距,集成电路产品大量依赖进口,难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。新形势下,我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战,也迎来难得的机遇。当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面,全球市场格局加快调整,投资规模攀升,市场份额向优势企业集中。另一方面,移动智能终端及芯片呈爆发式增长,5G、云计算、物联网、大数据等新业态快速发展,集成电路技术演进出现新趋势;我国拥有全球规模最大的集成电路市场,市场需求将继续保持快速增长。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》总体要求和发展目标,到2020年,集成电路产业将与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。据中国半导体行业协会统计,中国集成电路行业销售额从2013年的2,508.5亿元增长至2018年6,532亿元,年复合增长率超过20%。我国芯片设计产业(Fabless)销售规模从1999年的3亿元增长到2018年的2,576亿元,相较于晶圆制造、封测、设备而言发展最快。其中,从Gartner对物联网半导体的细分领域预测来看,MCU、通信芯片和传感器芯片在未来四年内将具有更大的增长弹性,且物联网半导体整体市场空间在2020年有望达到350亿美元。从物联网终端模组成本来看,整体上成本主要集中在处理器(MCU/AP)、传感器以及无线通信芯片,总共占比可能达到60%-70%。并且,随着中国信息产业不断深入发展,国产芯片正逐步得到国内下游企业的普遍接受与认可。总体来看,在国内整机市场增长的带动下,中国集成电路设计企业实力正在逐步提升,与国际差距逐步缩小。在通用MCU领域,目前外国MCU厂商仍占据全球主要市场份额,头部集中效应显著。我国通用MCU市场需求增长迅速,但由于国内企业产业化起步较晚,通用MCU产品绝大部分依赖进口,市场主要由欧洲、日本及美国企业占领。目前国内厂商在消费电子、智能仪表等MCU的中低端应用领域发展迅速,但在很多市场空间比较大的领域,比如工业控制、汽车电子、物联网都被国外厂商的MCU厂商垄断,国内MCU厂商通过努力可争取的市场空间还很巨大。产品更新换代和新兴应用快速发展将推动32位MCU成为市场主流,基于ARM内核的32位MCU,由于其良好的生态以及极佳的可拓展性,逐渐成为全球消费电子和工业电子产品的核心。2015年,全球32位MCU出货量超过4、8位MCU与16位出货量综合,占到总体MCU市场的54%,随着32位MCU价格不断下降,预计未来几年将继续保持高速增长,在2020年市场占有率将超过60%。在信息安全领域,互联网的发展,带动了信息产业的发展,同时也带来了日益严重的信息安全问题,身份认证作为信息安全防护的第一关,承担了至关重要的作用。目前身份识别安全认证技术可以根据信息保密要求的不同,对不同的用户通过访问控制设置不同的权限,并采用多种身份认证方式相结合的方法,与简单的用户名/密码的认证方式相比,安全风险得以降低。身份认证产品已被应用于网上银行、证券、工商税务、电子政务、电子商务以及其他领域。未来的身份认证技术仍然拥有巨大的发展空间。(2)、新能源负极材料领域高工产研锂电研究所(GGII)调研数据显示,2019年中国锂电池负极材料市场出货量26.5万吨,同比增长38%。其中人造石墨出货量20.8万吨,占比负极材料总出货量78.5%,同比增长9.2%。2020年锂电池负极材料市场仍将维持快速增长,主要受新能源汽车终端带动,预计2020年中国电动车全年产量超过180万辆,带动动力电池需求增速有望超过40%,进而带动负极材料快速增长;海外动力电池企业产能释放加速,负极需求量增加,有望进一步提升国内负极材料出口量规模;快充型、倍率型电池仍将是市场发展重要方向,人造石墨负极材料占比有望超过80%,带动负极材料市场整体增长。2020年负极材料市场整体仍将维持快速增长,但产值增速较缓,行业资金链压力较大,毛利率仍受限。预计2020年负极材料市场随着石墨化产能释放以及规模化效应显现,石墨化加工价格下降,人造石墨材料价格下降。GGII认为未来三年,负极材料市场竞争将进一步加剧,低端重复产能将被淘汰,拥有核心技术和优势客户渠道的企业才能获得长足的发展,市场集中度将进一步提升,这对二三线负极材料企业而言,经营压力加大。2、未来发展战略和经营计划近年公司在宏观经济环境变化和前期发生旗隆事件、斯诺主要客户发生偿债风险的多重影响下,经历了前所未有的巨大挑战。2020年,公司将继续按照“夯实核心技术、把准市场方向、研制具有竞争力的产品、贴近客户服务”的经营方针,专注主营业务,以专业态度及专业能力服务客户和市场,强化制度管理,降本增效,以公司整体利益为核心,在高可靠性安全芯片市场上保持已有的技术和市场优势,在高性能通用MCU市场努力拓展成为行业领先者,在先进技术领域的投资项目上力争获取产业和资本双重收益,从而使得公司股东获得高价值回报。(1)、聚焦“安全+通用”战略,保持和提升产品及业务核心竞争力公司具备传统信息安全领域的技术及产品优势,在保持该领域技术与业务核心优势同时,积极拓展多元化的市场应用空间,针对新兴市场对信息安全的应用需求情况下,进一步拓展相关产品和解决方案。与此同时,公司以具有特定优势的安全密码算法性能、低功耗、SOC架构与IP经验积累和技术沉淀优势,积极布局通用MCU领域产品和应用,增强产品安全性能和通用性能,形成差异化和优势产品系列,充分利用公司拥有的供应链资源优势降低成本,积极把握“万物互联”的市场机遇,抓住国产替代市场机遇,大力拓展在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业应用。同时,不断探索在战略性新兴产业中涌现出的行业市场机会,以及在新一代信息技术产业中,各领域资源整合和合作带来的新市场和新业务。(2)、专注研发投入,优化产品结构,提升核心竞争优势集成电路设计领域方面:在传统信息安全业务,公司将继续专注于集成电路行业与信息安全交叉领域,持续增强安全技术升级,持续优化及迭代USBKEY、智能卡芯片、低功耗蓝牙SoC芯片等传统优势产品;继续完善推进可信计算芯片技术及在互联网、物联网的应用解决方案,深耕国内市场的同时公司还将积极进军海外市场,积极布局该领域相关产品技术研发工作,保持与增强该领域产品核心竞争力。针对通用MCU领域,公司将聚焦32位MCU产品为主的研发技术路径,保持在物联网领域安全性核心技术竞争力基础上,提升产品在高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等技术优势。报告期内公司按计划完成了中高端通用安全MCU芯片技术研发工作,正在推动产品验证和测试。2020年及未来,公司将继续进行通用MCU芯片技术的研发,通过技术研发、产品性能、生态体系建设构建核心竞争力。公司将持续完善通用MCU芯片产品系列及解决方案,根据行业不同应用领域和行业发展趋势,持续研发、推出高集成度、高性能、低功耗等特色的通用安全MCU产品,打造全系列、全应用、全场景的产品阵容,为客户和市场提供更多产品选择。新能源负极材料领域:加强新能源负极材料和石墨化工艺的研发、提升产品及工艺性能,根据客户要求持续进行产品迭代。全力保障内蒙石墨化加工基地的顺利生产及二期投产,全面满足后期负极材料及石墨化加工的产能释放。打造出色的产品性能与品质,并提供优质的客户服务。(3)、加强市场拓展,扩大市场份额集成电路设计领域方面:公司以行业市场和通用市场并举,深入耕耘行业市场,紧跟通用市场发展趋势,研发更具竞争力、更符合客户需求的产品和解决方案,推动公司各类芯片在细分市场的领先性。信息安全领域:在巩固现有行业市场应用竞争力的同时,以针对性更强、应用更灵活的产品及系统解决方案,将各类产品及解决方案进一步进入物联网、工业互联网等安全领域市场,促进物联网市场应用的数据保护及物联网身份认证的安全性,加强和行业主流厂商的深入合作;进一步延伸行业卡芯片在证照、交通、社保等政府领域的应用;推动可信计算芯片在互联网、大数据、云计算、物联网等安全领域的发展。通用MCU领域:利用公司在SoC芯片的技术积累和沉淀优势,发挥在MCU领域高集成度、低功耗、高可靠性等优势,增强MCU安全性,提供具有差异化和全系列化的产品和解决方案特色优势,重点推动在物联网市场行业应用,通过持续丰富产品系列和细分方向的应用,抓住国产替代基机遇,加强在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业市场的进入。在部分行业突破国外企业垄断,占据更多市场份额,努力拓展成为行业领先者。新能源负极材料领域方面:随着全球动力电池和高端消费电子市场规模的增长,人造石墨作为目前主流电池厂商的负极材料方案,景气度持续提升。斯诺内蒙石墨化与负极生产基地实现规模、连续生产,石墨化自给率的不断提升有助于提升供应链稳定性并减少原材料价格波动,同时通过产能扩充和制造工艺提升等方式降低负极生产成本持续打造成本优势。2019年下半年,通过前期长周期配合客户送样、测试、审厂等工作,斯诺实业已成为天津力神电池股份有限公司及合肥国轩高科动力能源有限公司正式供应商,实现小批量供货。2020年,斯诺将积极应对市场挑战,重点突破行业内大客户、优质客户,加大应收账款管理,在现有客户中导入高端产品,着力保障公司经营现金流和提升公司盈利水平。(4)、优化公司经营管理水平,降本增效面对日益复杂的经营环境,公司管理层积极应对经营压力,优化产品结构,调整研发组织架构;加强公司治理,深耕精细化管理,持续强化财务管控与运营管理;完善内部资源优化配置及工作流程的把控;严控三项费用,降本增效。(5)、加强核心技术人才的引进和培养公司拥有集成电路行业和新能源负极材料行业中优秀而多元化的团队,他们在产品、技术、研发、供应链、销售和管理上均具有多年从业经历。优秀的人才队伍是公司赖以生存与发展的核心竞争力,为公司未来扭亏为盈、可持续性发展提供有力的保障。公司将持续加大对外引进人才、对内培养人才梯队的力度,建立健康企业文化,设立有效激励制度,优胜劣汰保持团队活力,优化人力资源结构,不断提升组织能力和公司价值。3、未来可能面对的风险(1)应收票据及应收账款产生坏帐的风险。报告期末应收票据及应收账款账面价值25,960.94万元,占流动资产比例达32.51%。因市场竞争激烈,公司采取适度赊销、延长账期等营销策略促进市场发展及销售,相应的应收票据及应收账款余额一直保持较高的水平,使得坏账损失的发生几率较高。公司将进一步细化客户管理,从客户性质、客户信用基础等因素出发,加强应收账款动态管理,完善更加严格、立体管控的客户风险控制机制,严防坏账的产生。(2)存货因滞销、积压而形成损失的风险。报告期末存货账面价值18,247.27万元,较期初减少52.7万元。受芯片类产品备货周期较长、主要代工厂产能供给日趋紧张、芯片销售竞争日益加剧等因素影响,公司为保障供货需求,未来仍将相应增加一定量的备货。但由于技术进步导致芯片产品更新换代较快和市场竞争激烈等因素形成的相对系统性风险、市场机会把握不精准等,公司部分存货可能因滞销、积压等而产生损失。为此,公司将进一步采取措施,努力更加精准把握市场机会和节奏,在销售方面加强销售预测的准确性、客户需求的确定性、销售策略的灵活主动性,在生产供应方面加强备货的协同性,同时强化责任机制,以加强存货管控,尽可能降低相关风险。(3)持续创新能力风险。当前,在国家产业政策的支持下,国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段,技术创新及终端产品日新月异。未来,若公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化,将导致公司市场竞争力和行业地位下降,进而对公司经营产生不利影响。公司将加强技术研发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证,加强产品立项评估管理,优化产品开发流程,及时根据市场需求和技术发展动态地调整和优化新技术与产品的研发工作,以尽可能降低相关风险。(4)新产品开发风险。集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈,公司需要不断升级迭代新产品以满足用户对芯片性能需求的持续提升。同时,随着晶圆制程工艺不断优化,集成电路设计的复杂程度相应提高,开发成本随之增加。在新产品开发过程中,公司需要在研发阶段投入大量的人力和资金,若新产品开发失败或是开发完成后不满足市场需求,将导致公司前期投入的成本无法收回,对公司经营业绩产生不利影响。(5)市场竞争加剧风险。在国家产业政策的引导和扶持下,我国集成电路设计行业发展迅速,参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业,以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司。市场竞争的加剧,可能导致行业平均利润率下降,公司市场份额降低,盈利能力减弱。(6)商誉减值的风险。截至本报告期末,公司商誉账面价值为4,851.62万元。如果未来宏观经济形势发生变化,或斯诺实业的市场情况出现问题,导致经营状况恶化,从而导致商誉的账面价值小于可收回金额,根据《企业会计准则》的规定,需要对商誉计提减值,将对公司的经营业绩造成不利影响。公司将加强公司与被并购公司发展的协同性,以最大限度地降低商誉减值风险。(7)资金风险。公司近两年整体债务融资规模较前期大幅增加,且公司2017年、2018年连续两年亏损,外部信用评级下降,将对公司的银行融资产生直接影响,导致公司新业务的开展和日常运营面临较大的资金压力。为此,公司将采取各种积极措施加强货款回收和清理存货,积极盘活公司资产,有效回笼资金,同时压缩费用开支,降低运营成本以缓解资金风险,确保资金链安全;另一方面继续加大资金归集力度,强化资金计划执行率,把好资金控制关,同时积极落实各银行机构的授信及借款延续工作,整体统筹安排融资工作。(8)新冠肺炎疫情影响的风险。受全球新冠肺炎疫情影响,公司在供应端及需求端都将面临挑战,给公司2020年经营,尤其是市场、客户拓展工作增加了不确定性因素。公司将密切关注疫情发展情况,积极应对并采取相应措施,减少本次新冠肺炎疫情对公司经营带来的风险或不确定因素。

申请时请注明股票名称